用于PCB生产PTH工序的挂篮

专利权的终止

摘要

一种用于PCB生产PTH工序的挂篮，其上设有至少一个放置单元，该放置单元包括：下框、设于下框两侧面的两边框、以及设于下框前侧面的前框，两边框及前框与竖直面呈5°-20°倾斜设置；其中，下框上设有数条放置块；一边框上倾斜设置有数条第一腰梳，前框上靠近另一边框处倾斜设置有数条可活动的第二腰梳，第二腰梳与第一腰梳对应设置，倾斜角度为7°-15°。本实用新型的放置单元呈倾斜5°-20°设置，使得PCB板放入后与竖直面呈5°-20°倾斜，且放置单元上的腰梳呈7°-15°倾斜设计，因而有利于排出PCB板的孔内气泡，另外，放置单元上的放置块、腰梳为齿条，有利于加固和定位，因而能够改善PCB板的品质。

基本信息

专利标题：

用于PCB生产PTH工序的挂篮

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820146478.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-15

授权号：

CN201245702Y

授权日：

2009-05-27

发明人：

司鹏博王海峰

申请人：

东莞生益电子有限公司

申请人地址：

523000广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园区

代理机构：

深圳市德力知识产权代理事务所

代理人：

林才桂

优先权：

CN200820146478.5

主分类号：

C23C18/38

IPC分类号：

C23C18/38 H05K3/18

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C23

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制

C23C

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆

C23C18/00

通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀

C23C18/16

还原法或置换法，例如无电流镀

C23C18/31

用金属镀覆

C23C18/38

镀铜

法律状态

2014-10-15 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101587407714
IPC(主分类) : C23C 18/38
专利号 : ZL2008201464785
申请日 : 20080815
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20130815

2009-05-27 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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