一种微型片式元件端头处理装置中的滚筒装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种微型片式元件端头处理装置中的滚筒装置，用于适配一微型片式元件端头处理装置的滚筒基座，其中，所述滚筒采用底部开放式结构。本实用新型微型片式元件端头处理装置中的滚筒装置由于采用了在所述滚筒上设置的沟槽及沟槽中的镂空结构，实现了在滚筒运动时能够保证滚筒内的镀液均匀起作用，提高了产品的良率。

基本信息

专利标题：

一种微型片式元件端头处理装置中的滚筒装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820147194.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-05

授权号：

CN201362749Y

授权日：

2009-12-16

发明人：

初殿生

申请人：

深圳市宇阳科技发展有限公司

申请人地址：

518057广东省深圳市南山区高新技术产业园北区朗山二号路齐民道3号

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所

代理人：

刘文求

优先权：

CN200820147194.8

主分类号：

C25D17/16

IPC分类号：

C25D17/16 C25D17/24

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C25

电解或电泳工艺；其所用设备

C25D

覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置

C25D17/00

电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件

C25D17/16

零散小件电镀用的装置

法律状态

2018-09-28 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : C25D 17/16
申请日 : 20080905
授权公告日 : 20091216

2009-12-16 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载