多层电路板压合用的固定装置
避免重复授权放弃专利权
摘要

一种多层电路板压合用的固定装置,属于多层电路板加工用的辅助装置技术领域。包括上压板,该上压板的各个边上形成有至少一个第一通孔;一形状与上压板相同的下压板,该下压板的各个边上形成有至少一个第二通孔,该第二通孔与第一通孔相对应;一组与第一、第二通孔的数量相一致的用于伸入到第一第二通孔中的铆钉,特点是:第一、第二通孔各构成有一长孔径及一短孔径,其中,长孔径的长轴与边呈直角相交,铆钉为一横截面形状为椭圆形的中空钉体,该钉体具有两平行相对的第一、第二侧壁,第一、第二侧壁之间的距离与短孔径相适配,在钉体的两端各形成有一钉帽。优点:固定装置的零部件数目少,结构简单,能够为基材向水平方向延展提供补偿。

基本信息
专利标题 :
多层电路板压合用的固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820161634.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-09
授权号 :
CN201267059Y
授权日 :
2009-07-01
发明人 :
林万礼角阿煌
申请人 :
敬鹏(常熟)电子有限公司
申请人地址 :
215500江苏省常熟市东南经济开发区黄浦江路66号
代理机构 :
常熟市常新专利商标事务所
代理人 :
朱伟军
优先权 :
CN200820161634.5
主分类号 :
H05K3/46
IPC分类号 :
H05K3/46  B32B38/18  
法律状态
2010-12-01 :
避免重复授权放弃专利权
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101044795027
IPC(主分类) : H05K 3/46
专利号 : ZL2008201616345
申请日 : 20081009
授权公告日 : 20090701
放弃生效日 : 20081009
2009-07-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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