笔记本电脑CPU与热管压接高效导热结构
专利权的终止
摘要
一种笔记本电脑CPU与热管压接高效导热结构,在CPU芯片位置与热管对应接触部之间设有一导热基板,其一面与热管对应接触部焊接,另一面经导热片与CPU的散热面接触;所述导热基板与热管焊接的一面设有一导热盖板,该导热盖板由凹槽及凹槽的两侧延伸的翼片构成,凹槽盖合在热管的对应接触部,并与热管焊接,翼片与导热基板焊接固定;所述导热基板上设有两个弹片,该弹片一端固定在导热基板上,另一端构成弹性臂结构,弹性臂的末端通过螺钉与主板上的螺柱孔固定连接。本方案解决了现有技术压接导热结构中,由于铝基座在垂直于热管走向方向强度较差而导致的在使用时铝基座变形,且热管单面与铜块接触,有效接触面积小,使得热管导热性能降低的问题。
基本信息
专利标题 :
笔记本电脑CPU与热管压接高效导热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820185535.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-09
授权号 :
CN201252094Y
授权日 :
2009-06-03
发明人 :
叶元璋
申请人 :
昆山迪生电子有限公司
申请人地址 :
215326江苏省苏州市昆山市张浦镇南港汇源路15号
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
马明渡
优先权 :
CN200820185535.0
主分类号 :
H01L23/34
IPC分类号 :
H01L23/34 H01L23/40 G06F1/20 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
法律状态
2015-10-28 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101631616738
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2008201855350
申请日 : 20080909
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20140909
号牌文件序号 : 101631616738
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2008201855350
申请日 : 20080909
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20140909
2009-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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