笔记本电脑CPU与热管压接导热结构
专利权的终止
摘要

一种笔记本电脑CPU与热管压接导热结构,在CPU芯片位置与热管对应接触部之间设有一导热基板,该导热基板的一面与热管对应接触部焊接,另一面经导热片与CPU的散热面接触;导热基板上至少设有两个弹片,该弹片一端固定在导热基板上,另一端悬空构成弹性臂结构,弹性臂的末端通过螺钉与CPU芯片外围电脑主板上的螺柱孔固定连接,以此迫使导热基板与CPU的散热面之间保持压力接触状态。本实用新型解决了现有技术压接导热结构中,铜块与铝基座装配时,由于表面平整度难以控制,产生不良品,影响CPU散热面的散热效果,以及铜块与热管的有效接触面积较小,使得导热性能降低的问题。

基本信息
专利标题 :
笔记本电脑CPU与热管压接导热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820185538.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-09
授权号 :
CN201252095Y
授权日 :
2009-06-03
发明人 :
叶元璋
申请人 :
昆山迪生电子有限公司
申请人地址 :
215326江苏省苏州市昆山市张浦镇南港汇源路15号
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
马明渡
优先权 :
CN200820185538.4
主分类号 :
H01L23/34
IPC分类号 :
H01L23/34  H01L23/40  G06F1/20  H05K7/20  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
法律状态
2014-10-29 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101587990061
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2008201855384
申请日 : 20080909
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20130909
2009-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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