一种双层SIM卡连接器
专利权的终止
摘要
本实用新型公开一种上下两层SIM卡平行排布的双层SIM卡连接器，其包括上底座、下底座、上盖，上底座与下底座平行设置，上盖盖装在上底座上方，上底座和下底座内各嵌装有八个接线端子，上底座内嵌装的接线端子的焊接端分布在连接器的左右两侧。本实用新型将上底座上的接线端子焊接端分列排布在连接器两侧，使下SIM卡在插拔时的活动范围比较大，使用灵活方便。
基本信息
专利标题 ：
一种双层SIM卡连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820212244.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-26
授权号 ：
CN201266695Y
授权日 ：
2009-07-01
发明人 ：
丁俊才汪世臣
申请人 ：
深圳市长盈精密技术股份有限公司
申请人地址 ：
518000广东省深圳市宝安区福永桥头富桥第三工业区
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
胡 坚
优先权 ：
CN200820212244.6
主分类号 ：
H01R12/16
IPC分类号 ：
H01R12/16 H01R13/629 H01R27/02
法律状态
2014-11-12 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101588388114
IPC(主分类) : H01R 12/16
专利号 : ZL2008202122446
申请日 : 20080926
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20130926
号牌文件序号 : 101588388114
IPC(主分类) : H01R 12/16
专利号 : ZL2008202122446
申请日 : 20080926
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20130926
2009-07-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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