后处理导电辊
专利权的终止
摘要
后处理导电辊，包括导电环、轴头、辊筒及闷板，辊筒表面设有镀铜层，在镀铜层的外表面设置镀银层；设置镀银层和镀铜层后的辊筒与现有设置镀铜层的辊筒直径相同。采用了这种结构后，经过实践证明，增加了镀银层后，减少了导电辊的更换时间，由原来的半个月更换一次到现在一年更换一次，减少甚至彻底根治了铜箔电击，提高了产品质量，保证了设备的开机率。
基本信息
专利标题 ：
后处理导电辊
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820220435.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-10-28
授权号 ：
CN201276604Y
授权日 ：
2009-07-22
发明人 ：
刘胜民杭海峰张欣
申请人 ：
灵宝华鑫铜箔有限责任公司
申请人地址 ：
472500河南省灵宝市黄河路131号
代理机构 ：
郑州联科专利事务所（普通合伙）
代理人 ：
时立新
优先权 ：
CN200820220435.7
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2014-12-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101591922748
IPC(主分类) : C25D 17/00
专利号 : ZL2008202204357
申请日 : 20081028
授权公告日 : 20090722
终止日期 : 20131028
号牌文件序号 : 101591922748
IPC(主分类) : C25D 17/00
专利号 : ZL2008202204357
申请日 : 20081028
授权公告日 : 20090722
终止日期 : 20131028
2009-07-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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