带有复合介质薄膜的F-P压力传感器
授权
摘要
本发明公开的一种带有复合介质薄膜的F-P压力传感器，包括制有F-P谐振腔的上插芯，与上插芯轴向固联为一体的下插芯和插入所述下插芯的光纤，以及覆盖在所述F-P谐振腔端口的压力膜片。在所述的压力膜片背面以及所述F-P谐振腔凹槽底部硅片上生长有至少一层复合介质膜，所述复合介质膜为SiO2/Ta2O5薄膜、Si3N4/Ta2O5薄膜或SiO2/Ta2O5/Si3N4中的至少一种组合形态的多层薄膜。本发明结构简单，制作方便快捷，成本低，有较高的热稳定性。本发明在压力膜片背面和上插芯凹槽底面生长复合介质膜，通过压力膜片与上插芯连接形成F-P谐振腔，匹配系统的反射率，这种组合复合介质膜不但热稳定性好，同时可以根据设计要求组合得到满足系统要求的反射率。
基本信息
专利标题 ：
带有复合介质薄膜的F-P压力传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN106323516A
申请号 ：
CN201510402141.0
公开（公告）日 ：
2017-01-11
申请日 ：
2015-07-10
授权号 ：
CN106323516B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
孙波熊菠梅运桥
申请人 ：
成都凯天电子股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市青羊区黄田坝
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201510402141.0
主分类号 ：
G01L1/24
IPC分类号 ：
G01L1/24 G01L11/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
G01L1/24
通过测量材料受应力时其光学性质的变化，例如，应用光弹性应力分析
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2017-02-08 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101702022774
IPC(主分类) : G01L 1/24
专利申请号 : 2015104021410
申请日 : 20150710
号牌文件序号 : 101702022774
IPC(主分类) : G01L 1/24
专利申请号 : 2015104021410
申请日 : 20150710
2017-01-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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