温度补偿环、轴承环和轴承组件
授权
摘要
本发明涉及一种温度补偿环(7)，它设计用于补偿两个构件之间因温度引起的间距。温度补偿环(7)包括弹性材料制成的基体(9)，以及至少一个第一增强体(11)和一个第二增强体(12)，它们分别具有比基体(9)硬的材料。这两个增强体(11、12)设置在温度补偿环(7)的相对置的侧面(16、18)上并构成部分侧面(16、18)。
基本信息
专利标题 ：
温度补偿环、轴承环和轴承组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN105673698A
申请号 ：
CN201510815565.X
公开（公告）日 ：
2016-06-15
申请日 ：
2015-11-23
授权号 ：
CN105673698B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
R.斯皮斯
申请人 ：
斯凯孚公司
申请人地址 ：
瑞典哥德堡
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
侯宇
优先权 ：
CN201510815565.X
主分类号 ：
F16C33/58
IPC分类号 ：
F16C33/58
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F16
工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热
F16C
轴；软轴；在挠性护套中传递运动的机械装置；曲轴机构的元件；枢轴；枢轴连接；除传动装置、联轴器、离合器或制动器元件以外的转动工程元件；轴承
F16C
轴；软轴；在挠性护套中传递运动的机械装置；曲轴机构的元件；枢轴；枢轴连接；除传动装置、联轴器、离合器或制动器元件以外的转动工程元件；轴承
F16C33/00
轴承零件；制造轴承或其零件的特殊方法
F16C33/30
滚珠或滚柱轴承零件
F16C33/58
轴承滚道；轴承圈
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2017-11-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : F16C 33/58
申请日 : 20151123
申请日 : 20151123
2016-06-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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