温度补偿衰减器

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种温度补偿衰减器，包括基体、设置在该基体上的膜状热敏电阻及膜状电阻，该膜状电阻的顶边与膜状热敏电阻的底边相电连接，膜状电阻的底边与接地端相电连接，该膜状电阻的两端分别与输入端和输出端连接。通过将本实用新型的温度补偿衰减器接入高频及微波有源电路中，可以补偿由于温度变化而带来的高频及微波有源器件的增益的变动或有源器件的频率特性的漂移。本实用新型的温度补偿衰减器可用于各种高频和微波电路及系统，尤其适合于温度特性要求严格的移动通信系统、卫星通信系统、雷达系统。

基本信息

专利标题：

温度补偿衰减器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620017712.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-12

授权号：

CN201048378Y

授权日：

2008-04-16

发明人：

彭志珊

申请人：

彭志珊

申请人地址：

518034广东省深圳市福田区香蜜湖路熙园2C305

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200620017712.5

主分类号：

H04B7/005

IPC分类号：

H04B7/005