温度补偿衰减器
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种温度补偿衰减器，包括基体和三个厚膜热敏电阻，基体的正面设有输入端导体电极、输出端导体电极和接地端导体电极，输入端导体电极、输出端导体电极和接地端电极之间设有三个厚膜热敏电阻，基体正面的输入端导体电极、输出端导体电极和接地端导体电极通过基体内的金属化过孔分别与背面连接。本实用新型工艺更加容易实现，产品的体积更小，RF特性更好，适用的频段更宽。本实用新型具有使用频带宽，增益补偿曲线平滑，频率特性好，结构简单，体积小，可靠性高，性价比高，安装工艺简单的特点，可广泛用于各种高频和微波电路及系统中。
基本信息
专利标题 ：
温度补偿衰减器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820222054.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-10-27
授权号 ：
CN201312288Y
授权日 ：
2009-09-16
发明人 ：
俞阳郭菊芳陈伟王永生罗菊彬张红娟杨耀鸿
申请人 ：
陕西华经微电子股份有限公司
申请人地址 ：
710065陕西省西安市电子城电子西街三号
代理机构 ：
西安文盛专利代理有限公司
代理人 ：
彭冬英
优先权 ：
CN200820222054.2
主分类号 ：
H03H7/03
IPC分类号 ：
H03H7/03
法律状态
2018-11-20 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H03H 7/03
申请日 : 20081027
授权公告日 : 20090916
申请日 : 20081027
授权公告日 : 20090916
2009-09-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
