混合扩散标准库单元以及相关的系统和方法
授权
摘要
公开了一种混合扩散标准库单元以及相关的系统和方法。混合扩散标准库单元可以以降低的成本制造，因为对应于固定基础层的掩膜跨集成电路(IC)器件地保持恒定。在一个方面，提供了一种混合扩散标准库单元。混合扩散标准库单元采用多个扩散区域，其中中断区域分离多个扩散区域中的至少两个。混合扩散标准库单元包括在固定位置处的一个或多个MEOL互连，其被配置成将晶体管连接到第一金属层。混合扩散标准库单元包括至少一个晶体管。在多个扩散区域之间包括中断区域有助于限制固定MEOL互连的位置，这限制了基础级的晶体管的可能位置并且固定了基础层设计。
基本信息
专利标题 ：
混合扩散标准库单元以及相关的系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108140642A
申请号 ：
CN201680053790.7
公开（公告）日 ：
2018-06-08
申请日 ：
2016-09-02
授权号 ：
CN108140642B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
S·萨哈R·S·希瑞马斯R·V·古塔尔
申请人 ：
高通股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
王茂华
优先权 ：
CN201680053790.7
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02 G06F17/50 H01L23/525 H01L23/528 H01L27/118
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2018-07-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/02
申请日 : 20160902
申请日 : 20160902
2018-06-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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