热增强型全模制扇出模组

授权

摘要

一种制造半导体装置的方法可以包括提供具有粘合剂的暂时载体。可将第一半导体管芯及第二半导体管芯面向上安装至暂时载体，使得第一半导体管芯的背表面和第二半导体管芯的背表面陷入粘合剂内。通过在单一步骤中包封第一半导体管芯的至少四个侧表面和有源表面、第二半导体管芯、及导电互连件的侧表面而形成嵌入式管芯面板。可以通过在嵌入式管芯面板上方形成精细间距堆积互连结构，而在没有硅中介层的情况下使得第一半导体管芯及第二半导体管芯的导电互连件互连，以形成至少一个模制核心单元。可将所述至少一个模制核心单元安装至有机多层基材。

基本信息

专利标题：

热增强型全模制扇出模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN108028225A

申请号：

CN201680054403.1

公开（公告）日：

2018-05-11

申请日：

2016-09-19

授权号：

CN108028225B

授权日：

2022-06-07

发明人：

C.M.斯坎伦

申请人：

德卡技术股份有限公司

申请人地址：

美国亚利桑那州

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

葛青

优先权：

CN201680054403.1

主分类号：

H01L21/78

IPC分类号：

H01L21/78