背面入射型固体摄像元件
授权
摘要
本发明的背面入射型固体摄像元件具备：半导体基板，其具有表面及设置有凹部的背面，且将作为凹部的底部分的薄化部分设为摄像区域；信号读出电路，其形成于半导体基板的表面；硼层，其至少形成于半导体基板的背面及凹部的侧面；金属层，其形成于硼层上，且设置有与凹部的底面相对的开口；及防反射层，其形成于凹部的底面。
基本信息
专利标题 ：
背面入射型固体摄像元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108140659A
申请号 ：
CN201680059110.2
公开（公告）日 ：
2018-06-08
申请日 ：
2016-07-11
授权号 ：
CN108140659B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
村松雅治铃木久则米田康人大塚慎也高桥弘孝
申请人 ：
浜松光子学株式会社
申请人地址 ：
日本静冈县
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨琦
优先权 ：
CN201680059110.2
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L31/02 H04N5/369
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2018-07-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/146
申请日 : 20160711
申请日 : 20160711
2018-06-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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