具有侧面反射器和磷光体的倒装芯片LED
授权
摘要
发光器件阵列安装在具有面朝上的透明生长衬底（例如蓝宝石）的支撑表面上。然后在生长衬底的顶部表面上沉积光刻胶层，随后在发光器件的顶部表面和侧面表面上沉积反射材料以封装发光器件。然后研磨发光器件的顶部表面，以移除光刻胶顶部表面上的反射材料。然后溶解光刻胶以在具有反射壁的生长衬底上留下腔。然后用磷光体填充腔。然后将磷光体转换的发光器件单一化以形成封装的发光器件。所有的侧光被反射材料反射回到发光器件中，并最终朝向磷光体离开发光器件。封装的发光器件在通电时表现为没有侧面发射(例如，没有蓝色光晕)的白点。
基本信息
专利标题 ：
具有侧面反射器和磷光体的倒装芯片LED
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109983589A
申请号 ：
CN201680082859.9
公开（公告）日 ：
2019-07-05
申请日 ：
2016-12-13
授权号 ：
CN109983589B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
I-W.萨普特拉Y-M.张
申请人 ：
亮锐控股有限公司
申请人地址 ：
荷兰史基浦
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
景军平
优先权 ：
CN201680082859.9
主分类号 ：
H01L33/46
IPC分类号 ：
H01L33/46 H01L33/60 H01L33/48
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2019-07-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/46
申请日 : 20161213
申请日 : 20161213
2019-07-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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