弹性聚合物在增材制造方法中用于制造多孔体的用途

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摘要

本发明涉及弹性聚合物在增材制造方法中用于制造多孔体的用途。具体地，多孔体（10,20）包括通过支柱（100）彼此连接的节点（200）的三维网络，以及存在于支柱（100）之间的空隙体积（300），其中支柱（100）的平均长度≥200μm至≤50mm，支柱（100）的平均厚度≥100μm至≤5mm。所述聚合物是选自如下的弹性体：热固性聚氨酯弹性体（PUR），热塑性共聚酰胺（TPA），热塑性共聚酯（TPC），热塑性烯烃基弹性体（TPO），苯乙烯嵌段共聚物（TPS），热塑性聚氨酯基弹性体（TPU），交联的热塑性烯烃基弹性体（TPV），热塑性聚氯乙烯基弹性体（PVC），热塑性硅酮基弹性体以及这些弹性体中的至少两种的组合。

基本信息

专利标题：

弹性聚合物在增材制造方法中用于制造多孔体的用途

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN107813498A

申请号：

CN201710817965.3

公开（公告）日：

2018-03-20

申请日：

2017-09-12

授权号：

CN107813498B

授权日：

2022-05-24

发明人：

D.阿奇坦T.贝斯根N.德吉奥吉奥L.阿克巴斯R.瓦格纳P.雷彻尔特J.赫特蒂格

申请人：

科思创德国股份有限公司

申请人地址：

德国勒沃库森

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

邵长准

优先权：

CN201710817965.3

主分类号：

B29C64/153

IPC分类号：

B29C64/153 B29C64/118 C08G18/42 C08G18/73 C08G18/76 B33Y10/00 B33Y70/00