固化性树脂组成物和扇出型的晶片级封装
授权
摘要
提供一种固化性树脂组合物，其在半导体晶片或半导体封装、尤其是扇出型的晶片级封装(FO‑WLP)的安装时的温度下和晶片传送等的室温下均能够抑制翘曲量；和一种扇出型的晶片级封装，其具备包含固化性树脂组合物的固化物的翘曲矫正层。一种固化性树脂组合物，其为能够通过至少两种以上的固化反应发生固化的固化性树脂组合物，该固化性树脂组合物包含体积因上述一种固化反应而收缩的固化性成分(A1)、和体积因另一种固化反应而收缩的固化性成分(B1)。
基本信息
专利标题 ：
固化性树脂组成物和扇出型的晶片级封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108701657A
申请号 ：
CN201780011797.7
公开（公告）日 ：
2018-10-23
申请日 ：
2017-02-09
授权号 ：
CN108701657B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
舟越千弘佐藤和也伊藤信人
申请人 ：
太阳油墨制造株式会社
申请人地址 ：
日本埼玉县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
庞东成
优先权 ：
CN201780011797.7
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 C08L101/00 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2018-11-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/12
申请日 : 20170209
申请日 : 20170209
2018-10-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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