高频信号放大电路、功率放大模块、前端电路及通信装置
授权
摘要
高频信号放大电路使用于使高频发送信号和高频接收信号传播的前端电路(1)，具备：放大晶体管(17)，其放大高频发送信号；偏置电路(13)，其向放大晶体管(17)的信号输入端提供偏置；电阻(15)，其一端与偏置电路(13)连接，另一端与信号输入端连接；以及LC串联谐振电路(14)，其一端同电阻(15)与信号输入端的连接节点n1连接，另一端与接地端子连接，LC串联谐振电路(14)的谐振频率fr包含于高频发送信号与高频接收信号的差频带。
基本信息
专利标题 ：
高频信号放大电路、功率放大模块、前端电路及通信装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109075751A
申请号 ：
CN201780022129.4
公开（公告）日 ：
2018-12-21
申请日 ：
2017-03-09
授权号 ：
CN109075751B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
中嶋礼滋带屋秀典
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
舒艳君
优先权 ：
CN201780022129.4
主分类号 ：
H03F3/24
IPC分类号 ：
H03F3/24 H03F1/12 H03F3/19 H04B1/525
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2019-01-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03F 3/24
申请日 : 20170309
申请日 : 20170309
2018-12-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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