光检测装置
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摘要
光检测装置包括：半导体基板；具有配置于半导体基板的第一主面侧的受光区域且在半导体基板二维排列的多个雪崩光电二极管；以及与对应的受光区域电连接的贯通电极。贯通电极配置于在多个雪崩光电二极管被二维排列的区域内贯通半导体基板的贯通孔。在半导体基板的第一主面侧，包围贯通孔的槽形成于贯通孔和与贯通孔相邻的受光区域之间的区域。槽的边缘与被槽包围的贯通孔的边缘的第一距离比槽的边缘与和被槽包围的贯通孔相邻的受光区域的边缘的第二距离长。
基本信息
专利标题 ：
光检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109564953A
申请号 ：
CN201780046066.6
公开（公告）日 ：
2019-04-02
申请日 ：
2017-07-26
授权号 ：
CN109564953B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
石田笃司细川畅郎永野辉昌马场隆
申请人 ：
浜松光子学株式会社
申请人地址 ：
日本静冈县
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨琦
优先权 ：
CN201780046066.6
主分类号 ：
H01L31/107
IPC分类号 ：
H01L31/107 H01L27/146
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法律状态
2022-06-14 ：
授权
2019-04-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 31/107
申请日 : 20170726
申请日 : 20170726
2019-04-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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