用于逐层地增材制造构件的方法和对应的计算机程序载体
授权
摘要
在一种用于借助至少两个能够二维偏转经过相同粉末床区域(8)的激光射束(3a,3b)在粉末床(5)中逐层地增材制造构件(2)的方法、尤其LMF或SLS方法中，所述激光射束的投射到粉末床(5)上的激光焦斑分别调设或能够调设为小于或等于300μm、优选200μm、特别优选100μm的尺寸，其中，能够由所述激光射束(3a,3b)中的每个制成待在所述粉末床区域(8)中制造的构件(2)，根据本发明，待在所述粉末床区域(8)中制造的构件(2)的每个单个的、延伸经过多个层的、相对于所述粉末床(5)成直角或近似成直角地定向的表面轮廓(9a)和/或待在所述粉末床区域(8)中制造的构件(2)的每个单个的、延伸经过多个层的、相对于所述粉末床(5)不平行或不近似平行地定向的表面轮廓(9a)仅由所述激光射束(3a,3b)之一制造。
基本信息
专利标题 ：
用于逐层地增材制造构件的方法和对应的计算机程序载体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109937102A
申请号 ：
CN201780070333.3
公开（公告）日 ：
2019-06-25
申请日 ：
2017-11-03
授权号 ：
CN109937102B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
U·胡贝尔J·鲍尔M·蒂勒曼J·瓦格纳M·阿伦贝里-拉贝J·奥特曼D·布赖特林D·布赫宾德F·克里斯特
申请人 ：
通快激光与系统工程有限公司
申请人地址 ：
德国迪琴根
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
侯鸣慧
优先权 ：
CN201780070333.3
主分类号 ：
B22F3/105
IPC分类号 ：
B22F3/105
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2019-07-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 3/105
申请日 : 20171103
申请日 : 20171103
2019-06-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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