三维多孔结构的Cd(II)配合物的合成方法和应用
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摘要
本发明公开了一种三维多孔结构的Cd(II)配合物的合成方法和应用,镉配合物化学式为[Cd2L·(H2O)3]n，其中，所述L为羧基去质子的3,3′,5,5′‑四(4‑羧基苯基)‑4,4′‑联苯二胺阴离子配体，合成方法，包括以下步骤：在3,3′,5,5′‑四(4‑羧基苯基)‑4,4′‑联苯二胺和镉(II)金属盐中加入N,N‑二乙基甲酰胺并使其均匀分散，于100～120℃下保持10～15天后，自然降至室温20～25℃，过滤后得到黄色块状单晶为所述镉配合物，本发明的镉配合物拥有催化位点和丰富的孔道结构，是一种良好的催化剂。
基本信息
专利标题 ：
三维多孔结构的Cd(II)配合物的合成方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110577474A
申请号 ：
CN201810595446.1
公开（公告）日 ：
2019-12-17
申请日 ：
2018-06-11
授权号 ：
CN110577474B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
贺鸿明李程鹏杜淼
申请人 ：
天津师范大学
申请人地址 ：
天津市西青区宾水西道393号
代理机构 ：
天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李蕊
优先权 ：
CN201810595446.1
主分类号 ：
C07C229/76
IPC分类号 ：
C07C229/76 C07C227/16 B01J31/22 C07D317/36
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C07
有机化学
C07C
无环或碳环化合物
C07C229/00
含有连接在同一碳架上的氨基和羧基的化合物
C07C229/76
氨基羧酸的金属配合物
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-01-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C07C 229/76
申请日 : 20180611
申请日 : 20180611
2019-12-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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