芯片烧写工装、系统、芯片烧写方法及装置

授权

摘要

本公开是关于芯片烧写工装、系统、芯片烧写方法及装置。该芯片烧写工装包括：用于安装芯片的第一固定板、依次连接的接口转串口转换器、导通装置及烧写工装顶针；导通装置用于在烧写工装顶针与设于第一固定板上的芯片的烧写点接触后，导通接口转串口转换器与烧写工装顶针之间的电路；并在烧写工装顶针与设于第一固定板上的芯片的烧写点未接触时，断开接口转串口转换器与烧写工装顶针之间的电路。其中，在烧写工装顶针与芯片的烧写点接触后，导通装置才会导通接口转串口转换器与烧写工装顶针之间的电路，避免了芯片被电压击穿，降低了芯片的损坏率，有效保证了芯片的可靠性。

基本信息

专利标题：

芯片烧写工装、系统、芯片烧写方法及装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN108897553A

申请号：

CN201810651163.4

公开（公告）日：

2018-11-27

申请日：

2018-06-22

授权号：

CN108897553B

授权日：

2022-05-10

发明人：

孙胜利姜兆宁刘达平孙鹏

申请人：

北京小米移动软件有限公司;青岛亿联客信息技术有限公司

申请人地址：

北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间

代理机构：

北京尚伦律师事务所

代理人：

谢丽莎

优先权：

CN201810651163.4

主分类号：

G06F8/61

IPC分类号：

G06F8/61