EEPROM芯片程序烧写装置及系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种EEPROM芯片程序烧写装置及系统。所述EEPROM芯片程序烧写装置包括预设EEPROM芯片、编程器及芯片连接工装；编程器与预设EEPROM芯片连接，还通过芯片连接工装与待写入EEPROM芯片连接；编程器接收预设EEPROM芯片发送的程序数据，芯片连接工装将待写入EEPROM芯片的写保护脚下拉，以使编程器将程序数据写入待写入EEPROM芯片。其中，通过芯片连接工装将待写入EEPROM芯片的写保护脚下拉，可以将程序数据复制到待写入EEPROM芯片上，整个改写过程操作简单方便，无需更换外机电控板或售后E盘，极大地节约了成本。
基本信息
专利标题 ：
EEPROM芯片程序烧写装置及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922011177.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210721449U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
刘湘胡作平朱松伟熊军韩东徐经碧
申请人 ：
TCL空调器（中山）有限公司;中山海倍瑞智能软件科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市南头镇南头大道
代理机构 ：
深圳市港湾知识产权代理有限公司
代理人 ：
微嘉
优先权 ：
CN201922011177.2
主分类号 ：
G06F13/40
IPC分类号 ：
G06F13/40 G06F8/61
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F13/00
信息或其他信号在存储器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送
G06F13/38
信息传送，例如，在总线上进行的
G06F13/40
总线结构
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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