一种便于电路板程序烧写的工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于电路板程序烧写的工装，包括工装固定座,工装固定座后侧固定有后侧板,还包括压板、模板、绝缘压棒和金属顶针，工装固定座上固定有两间隔设置的直线轴承导柱,模板对应两导柱开设有穿孔，模板套设在直线轴承导柱上并可相对直线轴承导柱上下滑动，模板与工装固定座上表面之间还设有压缩弹簧，压缩弹簧有2个，分别套设在直线轴承导柱上，压缩弹簧两端分别与模板和工装固定座表面抵触，工装固定座上还设有金属顶针。该便于电路板程序烧写的工装方便烧写程序。
基本信息
专利标题 ：
一种便于电路板程序烧写的工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020525237.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-11
授权号 ：
CN211909310U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
张文涛
申请人 ：
杭州洛杭电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区仁和街道栅庄桥村19号铁路东侧厂房2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020525237.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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