压接底模

授权

摘要

本发明涉及一种压接底模，属于电子产品压接底模技术领域。本发明包括基座和支撑块，支撑块包括限位定位用支撑块和压接材料用支撑块，限位定位用支撑块为限位支撑块或者定位支撑块或者二者的组合，压接材料用支撑块为出脚支撑块或者不出脚支撑块或者二者的组合，支撑块底部到顶部接触PCB板底面位置的高度相一致；支撑块均布置在基座上表面，基座和支撑块基于磁力作用吸附在一起。本发明将压接材料对应的底部支撑块进行模块化和标准化，然后实际使用时再根据压接材料来选择相应的标准化支撑块；利用简单的磁力作用原理，达到支撑块和基座的固定。本发明可通用于不同电子产品的压接。

基本信息

专利标题：

压接底模

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110719705A

申请号：

CN201810756743.X

公开（公告）日：

2020-01-21

申请日：

2018-07-11

授权号：

CN110719705B

授权日：

2022-06-03

发明人：

王刚

申请人：

迈普通信技术股份有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新区天府三街288号1号楼迈普大厦17层

代理机构：

成都虹桥专利事务所(普通合伙)

代理人：

成杰

优先权：

CN201810756743.X

主分类号：

H05K3/30

IPC分类号：

H05K3/30