基于温度场效应的PCB硬件安全检测方法
授权
摘要
本发明公开了一种基于温度场效应的PCB硬件安全检测方法，首先获取训练集中PCB板的温度热图矩阵，并对其进行2DPCA分析，利用分析结果训练SOM神经网络，得到一个训练好的SOM神经网络；其次获取待测PCB板的温度热图矩阵，并对其进行2DPCA分析，然后交由训练好的SOM神经网络进行分类检测，最后分辨出待测PCB板是否被篡改。本发明为PCB物理上的恶意篡改提供了一种有效的检测方法，适用于PCB上的各种类型的物理性篡改，并且SOM神经网络对于元器件以及覆铜面积篡改具有较高的检测率，因此本发明具有检测率高、易于实现的特点，能够以较高概率检测到PCB板遭受到的恶意篡改。
基本信息
专利标题 ：
基于温度场效应的PCB硬件安全检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109272502A
申请号 ：
CN201811138392.2
公开（公告）日 ：
2019-01-25
申请日 ：
2018-09-28
授权号 ：
CN109272502B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
王坚杨文秀杨鍊陈哲李桓
申请人 ：
电子科技大学
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
代理机构 ：
成都正华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈选中
优先权 ：
CN201811138392.2
主分类号 ：
G06T7/00
IPC分类号 ：
G06T7/00 G06K9/62
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06T
一般的图像数据处理或产生
G06T7/00
图像分析
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2019-02-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06T 7/00
申请日 : 20180928
申请日 : 20180928
2019-01-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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