混合材料相控阵激光雷达发射芯片、制作方法及激光雷达
授权
摘要

本发明实施例提供一种混合材料相控阵激光雷达发射芯片、制作方法及激光雷达,该混合材料相控阵激光雷达发射芯片,包括:第一材料结构层、SOI硅波导结构层和耦合连接结构,第一材料结构层通过耦合连接结构与SOI硅波导结构层进行光路连接;第一材料结构层,用于将输入光耦合到芯片上;耦合连接结构,用于对耦合到所述芯片上的光波进行分束,并将分束后每束光波耦合到所述SOI硅波导结构层对应的硅波导中;其中,第一材料结构层中的第一材料的非线性系数低于硅的非线性系数,且第一材料为与CMOS工艺相兼容的材料,使得输入到混合材料相控阵激光雷达发射芯片里的光功率大幅提高,从而极大的改善激光雷达的探测性能。

基本信息
专利标题 :
混合材料相控阵激光雷达发射芯片、制作方法及激光雷达
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111220964A
申请号 :
CN201811423751.9
公开(公告)日 :
2020-06-02
申请日 :
2018-11-27
授权号 :
CN111220964B
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
王鹏飞徐洋张冶金于红艳潘教青王庆飞田林岩
申请人 :
北京万集科技股份有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区东北旺西路8号院中关村软件园12号楼万集空间
代理机构 :
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 :
吴会英
优先权 :
CN201811423751.9
主分类号 :
G01S7/481
IPC分类号 :
G01S7/481  G01S7/483  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01S
无线电定向;无线电导航;采用无线电波测距或测速;采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测;采用其他波的类似装置
G01S7/00
与G01S13/00,G01S15/00,G01S17/00各组相关的系统的零部件
G01S7/48
与G01S17/00组相应的系统的
G01S7/481
结构特征,例如光学元件的布置
法律状态
2022-04-15 :
授权
2020-06-26 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01S 7/481
申请日 : 20181127
2020-06-02 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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