摩擦压接方法
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摘要
本发明提供摩擦压接方法及由其得到的接合结构物，其能够精确地控制接合温度并且能够使接合温度低温化，不依赖于被接合材料的种类而能够获得没有缺陷的接合部。一种摩擦压接方法，是使一个构件抵接于另一个构件并在相对于被接合界面大致垂直地施加负荷的状态下使之滑动的摩擦压接方法，具有：第一工序，将从被接合界面的面积和负荷所算出的压力(P1)以成为所期望的接合温度下的一个构件和/或另一个构件的屈服应力以上且拉伸强度以下的方式设定并进行摩擦压接；以及第二工序，使负荷降低并进行摩擦压接，并且连续地进行第一工序和第二工序。
基本信息
专利标题 ：
摩擦压接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110430962A
申请号 ：
CN201880018841.1
公开（公告）日 ：
2019-11-08
申请日 ：
2018-03-09
授权号 ：
CN110430962B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
藤井英俊森贞好昭青木祥宏
申请人 ：
国立大学法人大阪大学
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨琦
优先权 ：
CN201880018841.1
主分类号 ：
B23K20/12
IPC分类号 ：
B23K20/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热；摩擦焊接
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2019-12-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/12
申请日 : 20180309
申请日 : 20180309
2019-11-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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