连接的介质谐振器天线阵列及其制造方法
授权
摘要
一种在工作频率和相关波长下工作的连接的介质谐振器天线阵列(连接的DRA阵列)包括：多个介质谐振器天线(DRA)，多个DRA中的每个DRA具有至少一个非气体介电材料体积；其中，多个DRA中的每个DRA经由相对薄的连接结构物理地连接至多个DRA中的至少另一个DRA，与多个DRA中的一个DRA的总体外部尺寸相比，每个连接结构相对薄，每个连接结构具有小于相应连接的DRA的总高度的截面总高度并且由至少一个非气体介电材料体积中的至少之一形成，每个连接结构和至少一个非气体介电材料体积中的相关联体积形成连接的DRA阵列的单个单片部分。
基本信息
专利标题 ：
连接的介质谐振器天线阵列及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110622353A
申请号 ：
CN201880023722.5
公开（公告）日 ：
2019-12-27
申请日 ：
2018-04-24
授权号 ：
CN110622353B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
克里斯季·潘采詹尼·塔拉斯基穆拉利·塞瑟马达范斯特芬·奥康纳卡尔·E·施普伦托尔肖恩·P·威廉斯
申请人 ：
罗杰斯公司
申请人地址 ：
美国亚利桑那州
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘雯鑫
优先权 ：
CN201880023722.5
主分类号 ：
H01Q9/04
IPC分类号 ：
H01Q9/04 H01Q21/00 H01Q21/06
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-05-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 9/04
申请日 : 20180424
申请日 : 20180424
2019-12-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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