微波毫米波基片集成波导介质谐振器天线
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种应用于微波毫米波电路的基片集成波导介质谐振器天线，它包括双面设有金属贴片的介质基片，在介质基片上设有集成波导，该集成波导由至少2行金属通孔构成，在介质基片的一个表面上设有输入端且该输入端与集成波导的一端连接，集成波导的另一端由金属通孔短路连接，在集成波导内的金属贴片上设有耦合窗，在耦合窗上覆盖有介质谐振器。本发明具有成本低廉，结构简单，易于设计的优点；并且没有寄生辐射，没有外部辐射，所以它具有较低的损耗。
基本信息
专利标题 ：
微波毫米波基片集成波导介质谐振器天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1838478A
申请号 ：
CN200610038050.4
公开（公告）日 ：
2006-09-27
申请日 ：
2006-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
洪伟郝张成陈继新刘冰汤红军
申请人 ：
东南大学
申请人地址 ：
210096江苏省南京市四牌楼2号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
陆志斌
优先权 ：
CN200610038050.4
主分类号 ：
H01P7/10
IPC分类号 ：
H01P7/10 H01P3/00 H01Q13/00
法律状态
2008-11-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-11-22 ：
实质审查的生效
2006-09-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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