导热板的制造方法和摩擦搅拌接合方法
授权
摘要
技术问题在于提供一种导热板的制造方法，能减小金属构件的表面的层差凹槽，并且能减小接合表面粗糙度。本发明的特征是，基端侧销(F2)的锥形角度比前端侧销(F3)的锥形角度大，在基端侧销(F2)的外周面形成有台阶状的层差部，在正式接合工序中，将旋转的正式接合用旋转工具(F)的前端侧销(F3)插入至对接部(J)，在使基端侧销(F2)的外周面与底座构件(2)的正面(2a)及盖板(5)的正面(5a)接触的状态下进行摩擦搅拌。
基本信息
专利标题 ：
导热板的制造方法和摩擦搅拌接合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111032268A
申请号 ：
CN201880055213.0
公开（公告）日 ：
2020-04-17
申请日 ：
2018-04-17
授权号 ：
CN111032268B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
堀久司濑尾伸城山中宏介
申请人 ：
日本轻金属株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
韩俊
优先权 ：
CN201880055213.0
主分类号 ：
B23K20/12
IPC分类号 ：
B23K20/12
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热；摩擦焊接
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-05-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/12
申请日 : 20180417
申请日 : 20180417
2020-04-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN111032268A.PDF
PDF下载
