基板层叠体和拍摄装置
授权
摘要
基板层叠体具备：拍摄元件安装基板，其用于安装拍摄元件；以及挠性布线电路基板，其能够与驱动器组件电连接，且与拍摄元件安装基板电连接，拍摄元件安装基板具有金属布线，金属布线的厚度为12μm以下，拍摄元件安装基板的总厚度为60μm以下，挠性布线电路基板的局部配置于拍摄元件安装基板的供拍摄元件安装的安装区域以外的区域。
基本信息
专利标题 ：
基板层叠体和拍摄装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111164957A
申请号 ：
CN201880063095.8
公开（公告）日 ：
2020-05-15
申请日 ：
2018-10-02
授权号 ：
CN111164957B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
柴田周作春田裕宗若木秀一
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201880063095.8
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 H01L23/12 H01L25/00 H05K1/14
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2020-10-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04N 5/225
申请日 : 20181002
申请日 : 20181002
2020-05-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
