用于钨磨光应用的经表面处理的研磨剂颗粒

授权

摘要

本发明提供化学机械抛光组合物，其包含(a)研磨剂，选自：氧化铝、氧化铈、氧化钛、氧化锆及其组合，其中该研磨剂表面包覆有包含磺酸单体单元及羧酸单体单元的组合、磺酸单体单元及膦酸单体单元的组合的共聚物，(b)氧化剂，及(c)水，其中该抛光组合物具有约2至约5的pH。本发明进一步提供利用本发明化学机械抛光组合物化学机械抛光基板的方法。典型地，该基板包含钨或钴以及硅氧化物。

基本信息

专利标题：

用于钨磨光应用的经表面处理的研磨剂颗粒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111183195A

申请号：

CN201880064240.4

公开（公告）日：

2020-05-19

申请日：

2018-10-03

授权号：

CN111183195B

授权日：

2022-05-10

发明人：

崔骥黄禾琳K.P.多克里P.K.辛格黄宏聪简智贤

申请人：

嘉柏微电子材料股份公司

申请人地址：

美国伊利诺伊州

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

邢岳

优先权：

CN201880064240.4

主分类号：

C09G1/02

IPC分类号：

C09G1/02 C09G1/04 C09K3/14