一种硅单晶研磨剂及其制备方法与应用
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摘要
本发明涉及研磨抛光技术领域，提供了一种硅单晶研磨剂的制备方法及应用，所述硅单晶研磨剂按照质量份数含β‑SiC微粉8～12份、CBN微粉1～5份、六方氮化硼微粉1～3份、聚丙烯酰胺3～5份、葡萄糖酸钠4～6份、聚乙二醇4～6份、四甲基氢氧化铵4～6份、水性聚酯润滑剂2～4份、烷基酚聚氧乙烯醚型季铵盐表面活性剂6～10份；pH值调节剂；水35～45份。本申请提供的高效硅单晶研磨剂较之传统金刚石、二氧化硅、碳化硅等抛光剂制备简单，成本相对低廉，具有高稳定性和悬浮性，使抛光后的单晶硅片获得良好的磨抛精度、磨抛效率。研磨剂废液回收方案符合资源节约、循环利用的绿色化学理念，具有极强的实用性与可操作性。
基本信息
专利标题 ：
一种硅单晶研磨剂及其制备方法与应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113999653A
申请号 ：
CN202111264157.1
公开（公告）日 ：
2022-02-01
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
CN113999653B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
胡剑峰张思行瞿金清
申请人 ：
华南理工大学
申请人地址 ：
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
饶周全
优先权 ：
CN202111264157.1
主分类号 ：
C09K3/14
IPC分类号 ：
C09K3/14 C09G1/02 C09K23/18 C09K23/42 C01B32/956 C01B21/064 C08G65/333 C08G65/337 H01L21/304
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IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K3/00
不包含在其他类目中的材料
C09K3/14
防滑材料；研磨材料
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2022-02-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09K 3/14
申请日 : 20211028
申请日 : 20211028
2022-02-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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