硬化性硅酮组合物、包含其的光学构件用树脂片材及发光器件
授权
摘要
本发明的课题在于提供一种操作作业性、成形性、硬化物的机械强度(尤其是硬度)及柔软性优异，并且实现高透明性的硬化性硅酮组合物、包含其的光学构件用树脂片材、使用其的发光器件等。本发明是一种硬化性硅酮组合物及其用途，该硬化性硅酮组合物含有：(A)硅氢化反应性的树脂‑线性嵌段共聚物型有机聚硅氧烷、(B)分子内具备具有碳‑碳双键的硬化反应性基的有机聚硅氧烷树脂、(C)有机氢聚硅氧烷、及(D)硅氢化反应催化剂，在室温下测定的成分(A)与成分(B)的折射率的差的绝对值(ΔRI)小于0.05。
基本信息
专利标题 ：
硬化性硅酮组合物、包含其的光学构件用树脂片材及发光器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111278926A
申请号 ：
CN201880069195.1
公开（公告）日 ：
2020-06-12
申请日 ：
2018-09-21
授权号 ：
CN111278926B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
松崎真弓尼子雅章竹内香须美
申请人 ：
陶氏东丽株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐舒
优先权 ：
CN201880069195.1
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08L83/05 H01L33/50 H01L33/56 H01L33/60
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2020-07-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/07
申请日 : 20180921
申请日 : 20180921
2020-06-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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