压力传感器的屏蔽构造及具备该屏蔽构造的压力传感器
授权
摘要
在压力传感器中，在液封室(13)内的传感器芯片(16)的一方端面与膜片(32)之间，设有屏蔽部件(21)、和热膨胀率比被封入的压力传递介质(PM)的热膨胀率低的环状部件(17)，并且屏蔽部件(21)的电位设为与传感器芯片(16)的信号处理电子电路的电位成为同一电位。
基本信息
专利标题 ：
压力传感器的屏蔽构造及具备该屏蔽构造的压力传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111386451A
申请号 ：
CN201880076158.3
公开（公告）日 ：
2020-07-07
申请日 ：
2018-11-06
授权号 ：
CN111386451B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
泷本和哉
申请人 ：
株式会社鹭宫制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
张敬强
优先权 ：
CN201880076158.3
主分类号 ：
G01L19/00
IPC分类号 ：
G01L19/00 G01L19/04 H01L29/84
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L19/00
用于测量流动介质的稳定或准稳定压力的仪表的零部件或附件，就这些零部件或附件而论不是特殊形式的压力计所专用的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2020-07-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01L 19/00
申请日 : 20181106
申请日 : 20181106
2020-07-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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