气密端子
授权
摘要
本发明提供用于高电功率的气密端子，其特征是，确保导线材料对于玻璃的润湿性，提升玻璃封接部的气密可靠性。气密端子(10)具备：有至少1个贯通孔的金属外环(11)、插入金属外环(11)的贯通孔的导线(12)、封接金属外环(11)与导线(12)的绝缘材料(13)。导线(12)具有：芯材(12a)、至少包覆芯材(12a)外径部分的粘接材料(12b)、包覆该粘接材料(12b)表面的由低电阻材料构成的中间材料(12c)、包覆中间材料(12c)的在封接温度下有稳定的玻璃结合性的外包材料。
基本信息
专利标题 ：
气密端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111480266A
申请号 ：
CN201880080093.X
公开（公告）日 ：
2020-07-31
申请日 ：
2018-03-07
授权号 ：
CN111480266B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
福岛大辅本田浩喜小林直树
申请人 ：
肖特（日本）株式会社
申请人地址 ：
日本滋贺县
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
董庆
优先权 ：
CN201880080093.X
主分类号 ：
H01R9/16
IPC分类号 ：
H01R9/16
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2020-09-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 9/16
申请日 : 20180307
申请日 : 20180307
2020-07-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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