气密端子
授权
摘要
本实用新型提供一种气密端子，其使用适合于大电流容量化的复合玻璃。该气密端子包括：金属外圈，其具有至少一个贯穿孔；导线，其插入并贯通该金属外圈的所述贯穿孔，且至少包含低电阻导体；及绝缘玻璃，其用于密封金属外圈与导线，绝缘玻璃由复合玻璃制成，该复合玻璃利用内层材料和外层材料而构成，所述内层材料为高膨胀玻璃，所述外层材料以覆盖所述内层材料的方式而配置，且相对于内层材料为低膨胀玻璃，内层材料例如由硼酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、硼酸锌盐玻璃、碱金属硼硅酸盐玻璃、碱土金属硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃中的任一种玻璃材料制成。
基本信息
专利标题 ：
气密端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020511202.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN212162147U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
西胁进
申请人 ：
肖特日本株式会社
申请人地址 ：
日本滋贺县
代理机构 ：
北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭红丽
优先权 ：
CN202020511202.3
主分类号 ：
H01R13/405
IPC分类号 ：
H01R13/405 H01R13/52 H01R13/03
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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