基于接触力与力矩预测和分析的大长径比轴孔装配系统及方法
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摘要
本发明公开一种基于接触力与力矩预测和分析的大长径比轴孔装配系统及方法，先由预测机构通过三轴位姿参数I1、三轴接触力数据I2、三轴力矩数据I3预测装配过程的实际接触力/力矩数据I5；再由受力分析机构根据三轴位姿参数I1、实际接触力/力矩数据I5分析装配过程中大长径比插轴与装配孔的受力情况，得出装配姿态的调整分析结果。有益效果：通过建立精确的数学模型，继而通过收集的数据对参数进行求解，将采集不同条件下的数据对用来训练神经网络模型并建立其映射关系，实现精确预测力与力矩，并在预测后通过装配过程中大长径比轴的受力情况准确分析其装配是否有偏差，从而为精确控制装配动作提供分析支持。
基本信息
专利标题 ：
基于接触力与力矩预测和分析的大长径比轴孔装配系统及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109740270A
申请号 ：
CN201910018170.5
公开（公告）日 ：
2019-05-10
申请日 ：
2019-01-09
授权号 ：
CN109740270B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
刘长春张尽力全旭松陈海平徐旭叶郎曹庭分易聪之
申请人 ：
中国工程物理研究院激光聚变研究中心
申请人地址 ：
四川省绵阳市游仙区绵山路64号
代理机构 ：
重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
余锦曦
优先权 ：
CN201910018170.5
主分类号 ：
G06F17/50
IPC分类号 ：
G06F17/50 B23P19/04 B25J19/02
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2019-06-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 17/50
申请日 : 20190109
申请日 : 20190109
2019-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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