一种探针卡的针尖的智能检测及处理方法
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摘要

本发明包括一种探针卡的针尖的智能检测及处理方法,包括:步骤S1,提供一测试仪自动检测探针卡的针尖的直径是否符合一预设规格范围;若是,则转向步骤S2;若否,则转向步骤S5;步骤S2,测试仪自动检测探针卡的针尖是否粘有颗粒物;若是,则转向步骤S3;若否,则转向步骤S6;步骤S3,判断探针卡的针尖是否被清理过;若是,则转向步骤S5;若否,则转向步骤S4;步骤S4,机台对探针卡的针尖进行清理,并在清理结束后自动返回步骤S1;步骤S5,机台停止测试并报警提示更换探针卡;步骤S6,启动晶圆接受测试。有益效果:通过软件系统控制测试仪自动对探针卡的针尖进行检测,避免由于探针卡的针尖异常引起的晶圆测试异常或导致晶圆报废。

基本信息
专利标题 :
一种探针卡的针尖的智能检测及处理方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN109786278A
申请号 :
CN201910157146.X
公开(公告)日 :
2019-05-21
申请日 :
2019-03-01
授权号 :
CN109786278B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
臧娟赵朝珍
申请人 :
上海华力微电子有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区良滕路6号
代理机构 :
上海申新律师事务所
代理人 :
俞涤炯
优先权 :
CN201910157146.X
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-08 :
授权
2019-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20190301
2019-05-21 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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