一种双面压接PCB的制作方法及PCB
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摘要
本发明涉及PCB技术领域，公开了一种双面压接PCB的制作方法及PCB。所述制作方法包括：对于位于第一指定层和第二指定层的两个芯板，分别于板面的预设区域制作干膜/油墨；待加工压接孔沿其轴向包括上部孔段、中间孔段和下部孔段；第一指定层和第二指定层位于相邻孔段的分界位置；将上述芯板以及其他芯板压合形成多层板；在多层板上钻孔形成孔壁未金属化的压接孔，压接孔的中间孔段的两端外周余留有干膜/油墨；先褪膜去除干膜/油墨，再化学沉铜；或者，先化学沉铜，再褪膜；电镀；去除压接孔的中间孔段的孔铜。本发明实施例通过一次压合操作即可形成双面压接PCB，不仅大大降低了生产成本，简化了制作工艺，还有效提高了产品良率。
基本信息
专利标题 ：
一种双面压接PCB的制作方法及PCB
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109890149A
申请号 ：
CN201910262826.8
公开（公告）日 ：
2019-06-14
申请日 ：
2019-04-02
授权号 ：
CN109890149B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
焦其正刘梦茹王小平
申请人 ：
生益电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张春水
优先权 ：
CN201910262826.8
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 H05K3/46
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2019-07-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/42
申请日 : 20190402
申请日 : 20190402
2019-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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