待焊接区跟踪装置、方法及其焊接设备、系统
授权
摘要
本发明涉及一种待焊接区跟踪装置、方法及其焊接设备、系统，待焊接区跟踪装置包括：焊接头；轮廓测量仪，所述轮廓测量仪用于测量待焊接区；驱动组件，所述驱动组件用于驱动焊接头和轮廓测量仪移动；以及控制器，所述控制器用于根据所述轮廓测量仪测量的待焊接区，控制驱动组件驱动焊接头移动到待焊接区，并且控制焊接头对待焊接区进行焊接。通过轮廓测量仪不仅能够精确测量到待焊接区，从而提高焊接质量；而且能够适应待焊接区长度不同的待焊接物，从而实现自动化焊接，提高生产效率，同时又能避免因手工操作而造成的安全隐患。
基本信息
专利标题 ：
待焊接区跟踪装置、方法及其焊接设备、系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110076497A
申请号 ：
CN201910338419.0
公开（公告）日 ：
2019-08-02
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN110076497B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
代瑞辉潘佐梅唐景龙陈根余陈焱高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁文英
优先权 ：
CN201910338419.0
主分类号 ：
B23K37/02
IPC分类号 ：
B23K37/02 B23K37/047
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2019-08-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 37/02
申请日 : 20190425
申请日 : 20190425
2019-08-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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