跟踪装置及焊接系统
授权
摘要
本申请涉及一种跟踪装置及焊接系统。上述的跟踪装置包括安装板、封板组件、夹持机构、镜片以及角度调节件；安装板开设有第一通光孔；封板组件设于安装板上，封板组件与安装板形成有容纳腔，封板组件开设有第二通光孔和调节孔，第二通光孔和第一通光孔均与容纳腔连通；夹持机构位于容纳腔内，夹持机构包括两个相对设置的夹持块，至少一夹持块转动连接于封板组件，每一夹持块的相对位置开设有凹槽；每一夹持块的凹槽内填充有胶粘层；镜片位于两个夹持块之间，且镜片与每一夹持块的凹槽内的胶粘层粘接。当镜片通过激光束发热膨胀时，镜片能够朝各个方向均匀膨胀，确保跟踪装置的精度，本申请的跟踪装置能够避免镜片所受的压力不均匀的问题。
基本信息
专利标题 ：
跟踪装置及焊接系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920740733.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-22
授权号 ：
CN210548957U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
刘杰王庆元张勇有肖谦谢泽楷曹锋王瑾高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
罗佳龙
优先权 ：
CN201920740733.7
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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