低熔体粘度、适用于RTM成型的热固性聚酰亚胺前驱体及制备...
授权
摘要
本发明涉及一种低熔体粘度、适用于RTM成型的热固性聚酰亚胺前驱体及制备方法，以商业化二元酸酐为基本单体单元，通过与多种活性单体结合制备了双氨基双酰亚胺大分子单体，将其作为二胺与包含碳碳不饱和键的单酐化合物反应，亚胺化后得到了一种低熔体粘度、聚合度及分子量分布指数均为1的酰亚胺齐聚物。本发明制备的热固性聚酰亚胺前驱体的热分解温度高于500℃，熔体黏度处于0.3～0.6Pa·s，树脂加工窗口温度区间为80～160℃，能够满足RTM成型工艺的要求。本发明提出的设计思路可为航天用聚酰亚胺树脂复合材料的批量生产提供技术支撑，并为进一步深化热固性聚酰亚胺在航空航天领域的广泛应用提供了可能。
基本信息
专利标题 ：
低熔体粘度、适用于RTM成型的热固性聚酰亚胺前驱体及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110229158A
申请号 ：
CN201910466320.9
公开（公告）日 ：
2019-09-13
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN110229158B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
雷星锋张秋禹薛书宇连如贺
申请人 ：
西北工业大学
申请人地址 ：
陕西省西安市友谊西路127号
代理机构 ：
西北工业大学专利中心
代理人 ：
王鲜凯
优先权 ：
CN201910466320.9
主分类号 ：
C07D487/04
IPC分类号 ：
C07D487/04 C07D487/08 C07D405/14 C07D471/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C07
有机化学
C07D
杂环化合物
C07D487/00
在稠环系中含有氮原子作为仅有的杂环原子的杂环化合物，不包含在C07D451/00至C07D477/00组中
C07D487/02
在稠合系中含有两个杂环
C07D487/04
邻位稠合系
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2019-10-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C07D 487/04
申请日 : 20190531
申请日 : 20190531
2019-09-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
