一种PCB板加工路径寻边定位校正方法
授权
摘要
本发明涉及一种PCB板加工路径寻边定位校正方法，属于PCB板加工方法技术领域。本发明解决现有技术存在的费时费力、切割准确性差、工作效率低的技术问题。本发明的技术方案是：一种PCB板加工路径寻边定位校正方法，通过轮廓检测方法找到相邻切割槽上、下与中间沿线的直线方程式，然后沿着上下与中间三条连接直线确定切割起始点与切割结束点，对比传统加工过程中的加工路径与本发明中切割起始点与切割结束点的铣刀中心加工路径，校正切割起始点与切割结束点的铣刀中心加工路径，即可完成新的加工路径设定。与现有技术相比，本发明具有方便快捷、工作效率高、切割准确性高等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板加工路径寻边定位校正方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110430670A
申请号 ：
CN201910523844.7
公开（公告）日 ：
2019-11-08
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN110430670B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
董文荣
申请人 ：
浙江中茂科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市桐乡市梧桐街道庆丰南路（南）960号
代理机构 ：
北京双收知识产权代理有限公司
代理人 ：
李云鹏
优先权 ：
CN201910523844.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2019-12-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20190618
申请日 : 20190618
2019-11-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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