一种利用SLS成型多孔陶瓷导热网络制备导热聚合物材料的工...
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摘要
一种利用SLS成型多孔陶瓷导热网络制备导热聚合物材料的工艺，包括以下步骤：将陶瓷粉末与粉体进行共混；将设计的一体化填料的结构导入软件中，设定SLS的工艺参数，将混合后的粉体进行打印成型；将得到的多孔陶瓷导热网络喷涂环氧氯丙烷溶液后干燥；将干燥后的多孔陶瓷导热网络放置于马弗炉中，升温后，自然冷却；将冷却后的多孔陶瓷导热网络填充进热固性树脂基体，采用预浸料‑真空固化的工艺制得导热聚合物材料。本发明所述的利用SLS成型多孔陶瓷导热网络制备导热聚合物材料的工艺，工艺简单，灵活性高，制得的导热聚合物材料具有极高的导热性，超高强度，同时兼具良好的韧性和刚性，应用前景广阔。
基本信息
专利标题 ：
一种利用SLS成型多孔陶瓷导热网络制备导热聚合物材料的工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110330765A
申请号 ：
CN201910531169.2
公开（公告）日 ：
2019-10-15
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN110330765B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
胡焕波吴唯黄建昌袁月刘冬梅王懿
申请人 ：
裕克施乐塑料制品（太仓）有限公司;华东理工大学
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市经济开发区广州东路9号
代理机构 ：
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱智杰
优先权 ：
CN201910531169.2
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08L61/06 C08K3/38 C08J5/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2019-11-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 63/00
申请日 : 20190619
申请日 : 20190619
2019-10-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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