层叠陶瓷电子部件
授权
摘要
提供一种层叠陶瓷电子部件，在抑制沿面放电、发热的同时能够实现小型化及表面安装。本发明的层叠陶瓷电子部件(10A)具有：电子部件主体(12)，其具备配置于层叠体(14)的第一侧面(14c)的第一外部电极(24a)、以及与第一外部电极(24a)分离地设置且配置于第一侧面(14c)的第二外部电极(24b)；与第一外部电极(24a)连接的第一金属端子(40A)；与第二外部电极(24b)连接的第二金属端子(40B)；以及外装件(15)。电子部件主体(12)配置为第一或第二侧面(14c、14d)与安装基板的安装面对置，第一及第二内部电极层(18a、18b)配置为与安装面大致垂直，第一侧面(14c)的一部分、第一及第二外部电极(24a、24b)和第一及第二金属端子(40A、40B)的一部分被外装件(15)覆盖。
基本信息
专利标题 ：
层叠陶瓷电子部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110648845A
申请号 ：
CN201910565888.6
公开（公告）日 ：
2020-01-03
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN110648845B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
小岛孝弘板持正和
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李国华
优先权 ：
CN201910565888.6
主分类号 ：
H01G4/228
IPC分类号 ：
H01G4/228 H01G4/224 H01G4/12 H01G4/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/228
引出端
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2020-02-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/228
申请日 : 20190626
申请日 : 20190626
2020-01-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
