测试装置及方法、显示装置
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摘要
本公开是关于一种测试装置及方法、显示装置，所述测试装置包括第一焊盘和开关电路，第一焊盘设于所述阵列基板，用于向所述阵列基板传输测试信号；开关电路设于所述阵列基板，分别连接测试信号端、控制信号端和所述第一焊盘，用于在阵列测试阶段响应控制信号而导通以将测试信号传输至所述第一焊盘。通过在第一焊盘和测试信号端设置开关电路，开关电路在测试阶段响应控制信号导通，在非测试阶段响应控制信号关断，既能够实现阵列基板的测试，同时也能够防止模组工艺中切割后的测试导线短路对阵列基板内部电路造成影响，降低产品的次品率，提升阵列基板的质量。
基本信息
专利标题 ：
测试装置及方法、显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110289225A
申请号 ：
CN201910576971.3
公开（公告）日 ：
2019-09-27
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN110289225B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
罗正位张顺员朝鑫
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
王辉
优先权 ：
CN201910576971.3
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L27/32
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2019-10-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20190628
申请日 : 20190628
2019-09-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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