本发明公开了一种叠层膜及其制备方法，属于涉及电子材料领域，叠层膜包括依次连接的载体膜层、接着层、绝缘层、金属层、粘结层和保护膜层，在绝缘层和金属层之间包括表面凹凸不平的钩卯层，增大叠层膜的层间结合力。本发明的具有钩卯层的叠层膜使得绝缘体、导体、半导体等具有不同功能性的材质更紧密连接，提高结合力，有效地解决了不同材料介质层间结合力的问题，在厚度为微米级等微观状态下，使超薄功能复合膜材料的制备成为可能。本发明的层间高结合力的叠层膜制备方法操作简单，形成的叠层膜的膜层间结合力高，适用于薄膜制造、光电显示和FPC等产品和应用于通信领域。