本发明涉及一种降低金刚线切割多晶硅棒单片线耗的方法，所述方法为：测试多晶硅棒的杂质面积占比；根据杂质面积占比的不同对多晶硅棒进行分类，并使用不同的切割工艺对不同类的多晶硅棒进行金刚线切片。本发明根据每根多晶硅棒杂质含量不同的特性，以杂质面积占比为依据，分别以杂质面积0.51‰、1.15‰以及2.29‰为基准点进行分类，分类粘接后，选择与不同类别相适应的切割工艺与之配合进行切割，进而增加了金刚线切割多晶硅棒金刚石磨损的均匀性，降低单片线耗，提高切割良率。相对于现有工艺，本发明提供的方法平均单片线耗可降低6％‑30％，切割良率可达96.5％以上，具有良好的经济效益和应用前景。